엔비디아 차세대 칩 ‘블랙웰 울트라’, 코어위브 첫 상용화

2025-07-04 HaiPress

AI 모델 학습·생성능력 50배 향상


엔비디아·델·코어위브 주가 동반 상승

코어위브 로고 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)용 그래픽칩 ‘블랙웰 울트라’가 미국 클라우드 기업 코어위브를 통해 최초로 상용화됐다. 코어위브는 3일(현지시간) 델이 제작한 GB300 NVL72 시스템을 납품받아 자사 데이터센터에 도입 중이라고 밝혔다.

이번 시스템은 블랙웰 울트라 GPU 72개,엔비디아 그레이스 CPU 36개를 탑재했으며,액체 냉각 방식으로 설계돼 고성능 AI 연산을 감당할 수 있도록 설계됐다. 시스템 조립 및 테스트는 모두 미국 내에서 진행됐다.

코어위브는 아마존,구글,마이크로소프트 등과 경쟁하는 중소형 클라우드 기업으로 AI 스타트업과 개발자에게 엔비디아 GPU를 임대하는 사업을 주력으로 한다. 엔비디아가 지분을 보유한 전략적 파트너이기도 하다. 올해 상반기 기업공개(IPO) 이후 주가는 4배 상승했다. 이번 납품 소식이 전해진 후 코어위브 주가는 6% 상승,델은 2%,엔비디아는 소폭 상승했다.

엔비디아는 블랙웰 울트라가 기존 블랙웰 대비 최대 50배 더 많은 AI 콘텐츠를 생성할 수 있다고 밝혔다. 회사 측은 5월 실적발표 당시 “3분기부터 블랙웰 울트라 출하를 시작할 것”이라고 예고한 바 있다.

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